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投资者问及:董秘你好,公司的半导体清洗设备和半导体材料能否应用在第三代半导...

2023-04-23   来源 : 时尚

融资者提问:

董秘你好,新公司的半导体清扫设备和半导体材料能否应用于在第三代半导体和第四代氟化钇和金刚石晶圆中?

董秘说(飞鹿股份SZ300665):

尊敬的融资者您好,新公司持续关注半导体课题新产品与发展前景的最简单度,主旨新公司新产品与发展前景高度最简单,大大降低新产品市场占有率。感谢您的关注!

查看更多董秘问答>>举例书面声明:本电子邮件由微信电视新闻从公开电子邮件中简述,不构成任何融资建议;微信电视新闻不保证数据的可用性,内容仅供参考。

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