赛晶半导体获1.6亿元A轮融资，用于IGBT应用程序和SiC应用程序生产线建设

昨日，赛晶生物科技发布公告说是，一些公司上市一些公司子一些公司赛晶亚太导体生物科技(杭州)受限制一些公司（简说是“赛晶导体”）已完成A轮投资者。

本次投资者估值为投后27.2亿元，由天津安晶之前小企业管理咨询律师事务所之前小企业（受限制律师事务所）、昆山下游润玉创业投资律师事务所之前小企业（受限制律师事务所）、昆山下游皓玉创业投资律师事务所之前小企业（受限制律师事务所）、苏州亚禾星恒创业投资律师事务所之前小企业（受限制律师事务所）等4家投资者合计捐助1.6亿元，占股人口比例5.88%。本次投资者后，赛晶生物科技持股人口比例为70.53%。

赛晶导体本一些公司表示，本次投资者所得资金，将全面性用做一些公司最新的IGBT基本功能和SiC基本功能厂房建设。其之前，厂房实际上建设和通讯设备订货已经开始。此外，资金还将用做人才团队的扩充，以及透坑洞IGBT之前央处理器和 SiC之前央处理器等的共同开发。

据认识到，赛晶导体致力于打造国际产业化的IGBT、SiC之前央处理器及基本功能。自2019年成立以来，赛晶导体已经推出的i20系列1200V、1700V IGBT之前央处理器，采用短台面、短MOSFET、3D结构、可用性N-型号增强层和P+层等多项行业前沿其设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等特点，在专业人士处于很高水平。一些公司已经率先发挥作用在12英寸晶圆家电厂房量产IGBT之前央处理器，为一些公司面向未来的生产成本优势和成本整体实力造就坚实基础。此外，赛晶导体已经推出的ED封装、ST封装IGBT基本功能，采用显著提升均流可靠性的“直线型号”布局等多项可用性其设计，并通过工业4.0的全自动智能生产传统工艺和质量管理发挥作用了优异的厂家电气可靠性、可靠性、一致性，得到电动汽车、新能源发电，储能、SVG及其他工控领域顾客的广泛肯定和批量订单。

赛晶导体负责人表示，一些公司将加快规划之前的第三、四条基本功能厂房（分别为一个IGBT基本功能和一个SiC基本功能厂房）的建设和生产成本提升。近期，他们将年初推出两款车规级厂家 – HEEV封装SiC基本功能、EVD封装SiC基本功能和IGBT基本功能，以加强在电动汽车市场的厂家布局。此外，一些公司透坑洞IGBT之前央处理器、SiC MOSFET之前央处理器的共同开发工作，也已经启动。此外，他们还将在月末全面性加强国外市场推展，推动东亚生产的高品质导体走向世界。