Redmi K50 Pro位图图曝光：外形大改

Redmi将于下月初发布Group同型K50第三部，并且确定可携带骁龙8，双VC液冷接引，预计对应的是K50电子游戏版。

1月初10日消息，外媒根据已经有爆料绘制了所谓K50 Pro纹理图，展出了该机适度设计，注意只是个人绘制，仅供参考。

如图所示，同型正面为位与挖孔屏设计，其中圆孔更为小，直屏形态，看来不支持屏下指纹识别，依然是侧边指纹。

头像的摄像机模组有了不大的变化，三颗摄像机圆形三角形排列，下方为横条闪光灯，加以银色盖板标签。

爆料称，Redmi K50 Pro后置为6400万像素主摄（IMX686）+1300万像素超广角（OV13B10）+微距摄像机。

配备方面，该机采用一块6.67英寸高刷直屏，预计可携带天玑9000或骁龙8，以及X轴线性驱动和JBL双音响设备。