东吴证券：得不到兴森科技买入评级

2022-02-09东吴股票作价有限一些公司侯宾,姚久花对兴森科技顺利完成研究并发布了研究研究报告《兴森科技：拟融资60亿总体布局FCBGA主机板，前瞻总体布局半段，夯实头占有优势》，本研究报告对兴森科技证明了购入评分，这两项股价为12.7元。股票之星计算机网络根据近三年发布的研报资料计算出来，该研报作者对此股的利润预期准确度为87.22%，对该股利润预期较准的分析方法师制作团队为东吴股票的侯宾。

兴森科技(002436)

融资要点

摘录： 2 同月 8 日，兴森科技发布关于融资基础设施东莞 FCBGA 填充主机板制造和研制两处计划公告，拟在东莞科技园融资 60 亿元融资额运用于基础设施FCBGA 填充主机板制造和研制两处。

总体布局 FCBGA 填充主机板，有利于催生这两项导体其业务： 计划建筑面积金额届时达融资额 60 亿元，其中营业收入融资总额不大于融资额 50 亿元，计划分两期基础设施，一期届时 2025 年达产，降低成本为 1000 万颗/同月，满产国民生产总值为 28 亿元；二期届时 2027 年底达产，降低成本为 1000 万颗/同月，满产国民生产总值为 28 亿元； 两期计划合计全面性达产降低成本为 2000 万颗/同月，满产国民生产总值为 56 亿元。 基于一些公司在 IC 载板教育领域的充分，本次计划投建能很好的与一些公司自身其业务延展以及降低成本总体布局近似于，有利于催生这两项导体其业务，延展和总体布局低端低价，头占有优势继续保持。

紧抓从业人员生产力风口，受制于国产化生产力： 填充主机板作为芯片填充的这两项材料之一，随着 5G、计算机网络以及智能驾驶等教育领域生产力稳增，变换数字在经济上产业化大浪潮， CPU、 GPU、 FPGA 等这两项集成电路的生产力将长时间增长；但是从补充端来看， FCBGA 填充主机板主要由日本帝国、韩国、中国大陆政府等国家和地区的制造厂商垄断性，虽然欣兴、揖斐电、景硕等家电至此扩产，但是供需父子关系基本上不稳。 2021 年 12 同月，台媒《在经济上日报》报导：欣兴常务董事曾子章在中国大陆政府主机板亚太地区展会上表示， BT 载板2024 年翻倍补充连续性， ABF 低端载板供给紧迫至 2026 年。 我们认为，2021-2023 年 IC 载板降低成本仍将紧迫， BT 及 ABF 载板供需孔洞仍将存在， 兴森科技作为国内遥遥领先的 IC 载板头，降低成本及技术遥遥领先，同时受制于国产化替代生产力， 一些公司 BT 载板包括 2W 平米/同月的降低成本，均翻倍满产， 不足之处降低成本扩产快节奏清晰，同时前瞻总体布局 ABF 载板，夯实技术及产品占有优势。 因此，我们长时间属意兴森科技期望业绩长时间平稳增长。

利润预期与融资评分： 我们属意 IC 载板从业人员生产力稳增， 同时 PCB 除此以外及大批量板作为大体上盘其业务实现平稳增长，长时间属意兴森科技期望业绩稳增。 因此我们可维持 2021-2023 年的 EPS 预期分别为 0.41/0.52/0.62 元，这两项市值完全一致的 PE 分别为 31/24/20 倍， 可维持“购入”评分。

安全性若有： IC 载板生产力少预期；降低成本延展少预期；上游原材料奇缺。

该股最近90即刻共有6家行政部门证明了评分，购入评分6家；过去90即刻行政部门目标均价为16.25。股票之星净值分析方法工具显示，兴森科技（002436）好一些公司评分为3.5星，好生产成本评分为2.5星，净值综合评分为3星。(评分以内：1 ~ 5星，最高5星)

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